تقرير يوضح سبب ارتفاع أسعار بعض طرازات Galaxy S26

تُصنّع شركة TSMC حاليًا معالجات تطبيقاتها المتطورة باستخدام عقدة المعالجة 3 نانومتر من الجيل الثالث (N3P).

وهي نفس عقدة المعالجة التي تستخدمها أكبر مُصنّع في العالم لتصنيع شرائح Apple A19 وA19 التي تُشغّل سلسلة هواتف آيفون 17 الجديدة.

ستستخدم "TSMC" أيضًا عقدة المعالجة نفسها لبناء معالجات تطبيقات أخرى للهواتف المتطورة، مثل Snapdragon 8 Elite 5 من "كوالكوم" وDimensity 9500 من "ميديا تيك".

رفعت شركة TSMC أسعار رقائق السيليكون المستخدمة في عملية تصنيع 3 نانومتر من الجيل الثالث، بحسب تقرير نشره موقع "phonearena" واطلعت عليه "العربية Business".

وذكر تقرير جديد في صحيفة "تشاينا تايمز"، أن "كوالكوم" و"ميديا تيك" تدفعان لشركة TSMC أسعارًا أعلى مقابل رقائق السيليكون المستخدمة في عملية N3P الخاصة بالمسبك.

وتشير الصحيفة إلى أن "ميديا تيك" و"كوالكوم" تدفعان لشركة TSMC أسعارًا أعلى بنسبة 24% و16% على التوالي.

ولم يتضح بعد ما إذا كانت هذه الزيادات تُقارن بعقدة 3 نانومتر من الجيل الثاني (N3E) من شركة TSMC، والتي استُخدمت في بناء معالج Snapdragon 8 Elite من "كوالكوم" ومعالج Dimensity 9400 من "ميديا تيك".

بما أنهما مضطرتان لدفع الأسعار المرتفعة لشركة TSMC، فلا شك أن "كوالكوم" و"ميديا تيك" ستفرضان على عملائهما أسعارًا أعلى لشرائحهما، ولهذا السبب قد ترفع "سامسونغ" أسعار بعض هواتف سلسلة Galaxy S26 العام المقبل.

وقد يرتفع سعر هاتف vivo X300، المتوقع أن يعمل بمعالج Dimensity 9500 AP.

ومن المتوقع أن تحقق شرائح 3 نانومتر من الجيل الثالث زيادة في الأداء بنسبة 5% بنفس استهلاك الطاقة وتوفيرًا في استهلاك الطاقة بنسبة 5% إلى 10% بنفس التردد.

باختصار، مع انكماش عقدة العملية، يتقلص حجم الترانزستورات المستخدمة في المكون.

ينتج عن هذا كثافة ترانزستور أعلى، والتي تقيس عدد ملايين الترانزستورات التي يتم إدخالها في الشريحة لكل مليمتر مربع (MTr/mm²).

يُعد رقم كثافة الترانزستور رقمًا مهمًا للغاية، كلما ارتفع الرقم، زادت قوة الشريحة وكفاءتها في استخدام الطاقة.

قد تتفاقم الأمور العام المقبل عندما يبدأ المصنع إنتاج المعالجات الدقيقة باستخدام عقدة تصنيع 2 نانومتر.

هناك تكهنات بأن تكلفة رقائق السيليكون المستخدمة في عملية 2 نانومتر سترتفع بنسبة 50%.

بالإضافة إلى ذلك، مع احتفاظ "أبل" بنصف قدرة "TSMC" على تصنيع 2 نانومتر، قد يصعب على "كوالكوم" و "ميديا تيك" جدولة إنتاج كافٍ.

أفادت التقارير أن شركة TSMC ستنتج 60,000 رقاقة بتقنية 2 نانومتر شهريًا، وهو ما يمثل الإنتاج الإجمالي لأربعة مصانع.

قد يكون هاتفا Samsung Galaxy S26 Pro و Galaxy S26 Edge أول هاتفين ذكيين مزودين بتقنية 2 نانومتر.

قد يُزود كلا الطرازين بمعالج إكسينوس 2600 في معظم الأسواق، باستثناء الولايات المتحدة وكندا والصين، والذي سيتم تصنيعه بواسطة Samsung Foundry باستخدام تقنية 2 نانومتر.

تستخدم عقد معالجة 2 نانومتر من "سامسونغ" و"TSMC" ترانزستورات (GAA).

مع GAA، تلتف البوابة حول القناة بالكامل، مما يقلل من تسرب التيار ويحسن تيار التشغيل.

ستُظهر الرقائق المصنوعة باستخدام ترانزستورات GAA أداءً أفضل وتستهلك طاقة أقل.

من المتوقع أن تكون أول طرازات آيفون التي تستخدم معالج 2 نانومتر هي سلسلة آيفون 18 للعام المقبل، والتي ستضم معالجي A20 وA20.

تبدأ "TSMC" الإنتاج الضخم لرقائق 1.4 نانومتر في عام 2028.

ومع ذلك، ستستخدم "TSMC" نظام تسمية جديدًا، يستبدل النانومتر بالأنغستروم (Å).

1 نانومتر يساوي 10 أنغستروم. لذلك، سيُشار إلى عملية 1.4 نانومتر باسم A14. أما بالنسبة لما سيحدث بعد عقدة معالجة 1.4 نانومتر (A14)، فقد نرى بنية ترانزستور جديدة ومواد مختلفة مستخدمة.