"TSMC" ترفع تكلفة رقائق 1.4 نانومتر إلى 45 ألف دولار

تستعد شركة TSMC التايوانية، أكبر مصنّع للرقائق في العالم، لإحداث قفزة جديدة في عالم التكنولوجيا، لكن بسعر غير مسبوق.

فقد كشفت تقارير أن تكلفة رقائق السيليكون المستخدمة لإنتاج شرائح بدقة 1.4 نانومتر ستصل إلى 45,000 دولار للواحدة بحلول عام 2028، أي بزيادة تبلغ 50% مقارنة برقائق 2 نانومتر الحالية التي تُكلّف 30,000 دولار.

ويأتي هذا التطور في وقت تستعد فيه الشركات التقنية لاعتماد الجيل التالي من معالجات التطبيقات (AP)، والتي ستنتقل العام المقبل من تقنية 3 نانومتر إلى 2 نانومتر، بحسب تقرير نشره موقع "phonearena" واطلعت عليه "العربية Business".

هذا الانتقال يعني استخدام ترانزستورات GAA المتقدمة، التي توفّر أداءً أعلى وكفاءة طاقة أفضل بفضل بنيتها الدقيقة التي تحيط بالقناة من جميع الجوانب.

شركة TSMC بدأت بالفعل في قبول طلبات إنتاج رقائق 2 نانومتر منذ أبريل الماضي، لكن مع اقتراب دخولها عصر 1.4 نانومتر، ستقتصر هذه التقنية المتقدمة على كبار عملائها القادرين على دفع الثمن المرتفع، ومن بينهم "أبل" و" إنفيديا" و"AMD" و"برودكوم".

في السياق ذاته، أعلنت شركة ميدياتك – أحد أبرز عملاء "TSMC" – أنها ستبدأ إنتاج رقائقها الجديدة بتقنية 2 نانومتر في الربع الأخير من هذا العام، في خطوة تهدف إلى الحفاظ على تنافسيتها أمام شركات تصنيع هواتف أندرويد.

أما "أبل"، فرغم تأخرها في بعض مجالات الذكاء الاصطناعي مقارنةً بشركة غوغل وسامسونغ، إلا أنها تواصل الاستثمار بقوة في أداء أجهزتها، ويُتوقع أن تكون من أولى الشركات التي تعتمد شرائح 2 نانومتر في هواتف آيفون 18 القادمة، عبر معالجي A20 وA20 Pro.

ويرى محللون أن "أبل"، المعروفة بتوجهها نحو الأداء القوي، لن تتردد في دفع 45 ألف دولار للرقاقة الواحدة عندما تدخل "TSMC" رسميًا مرحلة إنتاج 1.4 نانومتر.

وبحسب مصادر، ستستخدم "أبل" هذا العام معالجات بدقة 3 نانومتر من الجيل الثالث (N3P) في سلسلة آيفون 17 المتوقع الإعلان عنها في سبتمبر.

من جهة أخرى، ستعتمد "سامسونغ" على معالج Snapdragon 8 Elite 2 بمعمارية 3 نانومتر في هاتف Galaxy S26 Ultra، بينما ستطرح "ميدياتك" معالج Dimensity 9500 بالتقنية نفسها.