"TSMC" تُسيطر على سباق 3 نانومتر.. و"سامسونغ" تواجه صعوبات في جذب العملاء

في عالم تصنيع الشرائح المتقدمة، يبدو أن الجميع يتجه نحو عملاق صناعة الرقاقات "TSMC"، بينما تواجه منافستها الكورية Samsung Foundry صعوبة متزايدة في العثور على عملاء لعقدة التصنيع المتطورة بحجم 3 نانومتر.

ومع احتدام المنافسة، أصبحت "TSMC" الخيار الأول بلا منازع أمام الشركات المصنّعة للشرائح الخالية من المصانع (Fabless)، أي التي تصمم رقاقاتها بنفسها لكنها تفتقر لمنشآت التصنيع.

فمعايير الجودة، ونسب الإنتاج العالية، والموثوقية التقنية، كلها تصب في مصلحة "TSMC" التي توصف بأنها "الأكثر أمانًا" في هذا السباق عالي التقنية، بحسب تقرير نشره موقع "phonearena" واطلعت عليه "العربية Business".

"كوالكوم" تترك "سامسونغ" بعد تجربة قاسية

من بين الأسماء البارزة التي تتعامل مع "TSMC" حاليًا: "أبل" و"كوالكوم"، "ميدياتك"، و"إنفيديا".

وتجدر الإشارة إلى أن "كوالكوم" كانت قد لجأت إلى مصنع "سامسونغ" لتصنيع معالج Snapdragon 8 Gen 1، لكن النتائج كانت محبطة؛ حيث لم تتجاوز نسبة الإنتاج الناجح 35%، الأمر الذي دفع "كوالكوم" لإعادة التصميم وتحويل الإنتاج إلى "TSMC"، مما أدى إلى إصدار نسخة محسنة باسم Gen 1+، ومنذ ذلك الحين أصبحت "كوالكوم" تعتمد على "TSMC" بشكل كامل.

"سامسونغ".. المركز الثاني بفارق كبير

رغم كونها ثاني أكبر مصنع للرقاقات عالميًا، إلا أن "سامسونغ" تواجه أزمة حقيقية في مجال الشرائح المتقدمة.

وبحسب مصادر مطّلعة، لا تتعدى نسبة الإنتاج الناجح في تقنية 3 نانومتر لديها حاجز الـ50%، ما يجعلها خيارًا غير مثالي للشركات التي تبحث عن أداء عالٍ وتكلفة مضمونة.

وربما يكون مصنع "SMIC" الصيني قد اقترب تدريجيًا من مزاحمة " سامسونغ" على المركز الثاني، رغم العقوبات الأميركية والهولندية التي تحظر عليه استيراد آلات EUV المتطورة.

فالشركة الصينية تعتمد حاليًا على تقنيات DUV الأقدم، وتستخدمها في تصنيع شرائح مثل Kirin X90 من "هواوي"، بتقنية 5 نانومتر، لكنها تواجه تحديات تتعلق بالكفاءة وتكاليف الإنتاج.

سباق 2 نانومتر على الأبواب

ومع توقع إطلاق أول هواتف تعمل بمعالجات 2 نانومتر خلال عام 2026، على رأسها سلسلة آيفون 17، فإن "TSMC" تواصل ترسيخ مكانتها كمصنع المستقبل في هذا القطاع.

ومن غير المرجّح أن تتمكن "سامسونغ" من اللحاق بها قريبًا ما لم تحقق طفرة كبيرة في نسب الإنتاج والتكلفة.